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BGA焊點(diǎn)X射線無損檢測設(shè)備

描述：BGA焊點(diǎn)X射線無損檢測設(shè)備采用X光透射原理，對被測物進(jìn)行實時在線檢測分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件，能對被測對象進(jìn)行自動測量和自動判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。

  • 01/

    產(chǎn)品型號：XG5010

  • 02/

    廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

  • 03/

    更新時間：2023-03-24

  • 04/

    訪問量：1498
詳細(xì)內(nèi)容/ Product Details
品牌其他品牌價格區(qū)間20萬-50萬
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域食品,能源,電子,汽車,綜合

BGA焊點(diǎn)X射線無損檢測設(shè)備采用X光透射原理，對被測物進(jìn)行實時在線檢測分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動測量軟件，能對被測對象進(jìn)行自動測量和自動判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。


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在電子制造行業(yè)內(nèi)，通常是使用X射線無損檢測設(shè)備對BGA焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測，利用X射線源性能和平板探測器性能，通過xray成像系統(tǒng)可檢測每個焊點(diǎn)的面積、質(zhì)心和圓度，由此來判斷焊點(diǎn)是否有漏焊、焊錫球,、橋連、焊球過大或過小、偏移以及焊球變形等缺陷的存在。因為正業(yè)科技X-RAY檢測設(shè)備可以快速準(zhǔn)確檢測出BGA封裝器件中常見的焊點(diǎn)缺陷，為BGA封裝器件焊點(diǎn)的質(zhì)量提供保障，以下是檢測BGA焊點(diǎn)的圖片可供參考。


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BGA焊點(diǎn)X射線無損檢測設(shè)備技術(shù)參數(shù)


XG5010技術(shù)參數(shù)

光管

光管電壓

90-130KV

光管電流

200uA(軟件限值89uA)

聚焦尺寸

5um

冷卻方式

強(qiáng)制風(fēng)冷

成像系統(tǒng)

視場

2"/4"

解析度

75/110  lp/cm

X-CCD分辨率

1392*1040P

幾何放大倍率

12-48X

檢測效率與精度

重復(fù)測試精度

60um

軟件檢檢測速度

≥1.5/檢測點(diǎn)（不含上下料和運(yùn)動時間）

載物臺

標(biāo)準(zhǔn)尺寸

515mmX460mm

有效檢測區(qū)域

450mmX410mm

載重量

≤5Kg

安全標(biāo)準(zhǔn)

國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn)

≤1μSV/hr

其他參數(shù)

計算機(jī)

22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg

電源

AC220V 10A

溫度和濕度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%




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